面向精密器件的低热膨胀高导热热沉的W80Cu20/SnSb5界面连接机制及高温可靠性研究
批准号：
--
项目类别：
省市级项目
资助金额：
--
负责人：
潘浩
依托单位：
重庆理工大学
学科分类：
E01.金属材料
结题年份：
--
批准年份：
2025
项目状态：
未结题
项目参与者：
潘浩
关键词：
低热膨胀 高导热 热沉 W80Cu20 界面连接
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  • 批准号：
    --
  • 项目类别：
    省市级项目
  • 资助金额：
    0.0万元
  • 批准年份：
    2025
  • 负责人：
    潘浩
  • 依托单位：
    重庆理工大学
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