低膨胀高导热耐高温固溶体焊点制备及连接机理
批准号：
--
项目类别：
省市级项目
资助金额：
--
负责人：
甘贵生
依托单位：
重庆理工大学
学科分类：
B03.化学理论与机制
结题年份：
--
批准年份：
2025
项目状态：
未结题
项目参与者：
甘贵生
关键词：
固溶体焊点低膨胀高导热耐高温
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异质微纳颗粒驱动功率IMC网络焊点超声快速形成机制
  • 批准号：
    --
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    52万元
  • 批准年份：
    2022
  • 负责人：
    甘贵生
  • 依托单位：
    重庆理工大学
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  • 批准号：
    61974013
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    59.0万元
  • 批准年份：
    2019
  • 负责人：
    甘贵生
  • 依托单位：
    重庆理工大学
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  • 批准号：
    51505051
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    20.0万元
  • 批准年份：
    2015
  • 负责人：
    甘贵生
  • 依托单位：
    重庆理工大学
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