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3D NoC系统中通信感知的温度优化研究

批准号：
LQ21F020019
项目类别：
省市级项目
资助金额：
万元
负责人：
李甜甜
依托单位：
浙江工业大学
学科分类：
电子学与信息系统
结题年份：
--
批准年份：
2020
项目状态：
未结题
项目参与者：
李甜甜
关键词：
3D网络芯片 通信感知 温度优化 芯片热管理 多核互连

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  • 批准号：
    62306280
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    30万元
  • 批准年份：
    2023
  • 负责人：
    李甜甜
  • 依托单位：
    浙江工业大学
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