电荷翻转纳米颗粒凝胶包裹 CY-09 穿透椎间 盘髓核修复终板软骨的研究
批准号:
TGY24H060009
项目类别:
省市级项目
资助金额:
万元
负责人:
封志云
依托单位:
学科分类:
金属材料
结题年份:
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批准年份:
2024
项目状态:
未结题
项目参与者:
封志云
CircNPHP4通过miR-556-5p靶向NLRP3炎症小体调控终板软骨退变在腰椎Modic改变中的作用及机制研究
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批准号:82102599
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项目类别:青年科学基金项目(C类)
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资助金额:30.0万元
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批准年份:2021
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负责人:封志云
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依托单位:
国内基金
海外基金