多孔聚合物晶体薄膜材料的新型制备方法及
其应用研究
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预聚式交联组装策略构筑多孔晶体骨架薄膜及其应用研究
- 批准号:22305077
- 项目类别:青年科学基金项目
- 资助金额:30.00万元
- 批准年份:2023
- 负责人:李红峰
- 依托单位:
国内基金
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