面向高密度互连和多层复杂结构的毫米波封装天线（AiP）性能完整性研究
批准号：
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项目类别：
省市级项目
资助金额：
万元
负责人：
依托单位：
学科分类：
有机高分子材料
结题年份：
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批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
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