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无压低温烧结多尺度铜-铜互连封装SiC功率模块的材料、工艺及可靠性研究

批准号：
--
项目类别：
省市级项目
资助金额：
10.0 万元
负责人：
王美玉
依托单位：
南开大学深圳研究院
学科分类：
金属材料
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
王美玉
关键词：
无压低温烧结 铜-铜互连 封装 SiC功率模块 可靠性

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