课题基金 / 基金详情

高功率密度超结IGBT载流子输运机理及器件新结构研究

批准号：
--
项目类别：
省市级项目
资助金额：
10.0 万元
负责人：
张金平
依托单位：
电子科技大学广东电子信息工程研究院
学科分类：
电气科学与工程
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
张金平
关键词：
高功率密度超结IGBT载流子输运器件结构电力电子

张金平的其他基金

相似基金

相关文献

IGBT最低损耗优化理论及器件新结构研究
国内基金
海外基金