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面向大尺寸碳化硅晶圆的激光连续剥片与多物理场高效平坦化磨抛技术研究

批准号：
--
项目类别：
省市级项目
资助金额：
100.0 万元
负责人：
ZHOU LIBO
依托单位：
中山大学
学科分类：
无机非金属材料
结题年份：
--
批准年份：
2024
项目状态：
未结题
项目参与者：
ZHOU LIBO
关键词：
激光剥片 碳化硅 晶圆 平坦化 磨抛技术

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