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芯片封装载板用BT树脂材料的结构调控与性能研究

批准号：
--
项目类别：
省市级项目
资助金额：
15.0 万元
负责人：
刘飞华
依托单位：
哈尔滨工业大学（深圳）
学科分类：
有机高分子材料
结题年份：
--
批准年份：
2024
项目状态：
未结题
项目参与者：
刘飞华
关键词：
BT树脂结构调控热固性聚合物界面改性力学性能

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