课题基金 / 基金详情

高精度基板倒装键合（固晶）机研发及产业化

批准号：
--
项目类别：
省市级项目
资助金额：
万元
负责人：
丁琛琦
依托单位：
马丁科瑞半导体（浙江）有限公司
学科分类：
机械工程,F03.自动化,F04.半导体科学与信息器件
结题年份：
--
批准年份：
2025
项目状态：
未结题
项目参与者：
丁琛琦
关键词：
高精度基板倒装键合固晶机设备研发产业化应用

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