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面向柔性 3D 集成的仿生结构 VIA 强化方法及其机理研究

批准号：
ZCLQN26F0101
项目类别：
省市级项目
资助金额：
万元
负责人：
黄淳
依托单位：
湖州师范学院
学科分类：
数学与其他学科的交叉,E03.有机高分子材料,E13.新概念材料与材料共性科学,F01.电子学与信息系统,F04.半导体科学与信息器件
结题年份：
--
批准年份：
2026
项目状态：
未结题
项目参与者：
黄淳
关键词：
柔性3D集成仿生结构VIA强化方法微电子封装界面物理机制

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