课题基金 / 基金详情

高热流密度芯片仿生微通道结构优化设计及散热机理研究

批准号：
JCZRLH202601786
项目类别：
省市级项目
资助金额：
万元
负责人：
依托单位：
武汉工程大学
学科分类：
机械工程,E06.能源动力与工程热物理,F01.电子学与信息系统
结题年份：
--
批准年份：
2026
项目状态：
未结题
项目参与者：
关键词：
高热流密度芯片仿生微通道结构优化设计散热机理热管理技术

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  • 负责人：
    --
  • 依托单位：
    武汉工程大学
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