芯片封装体高动态反光表面三维成像和弱纹理特征匹配机制
批准号：
2026JJ80818
项目类别：
省市级项目
资助金额：
万元
负责人：
钟富强
依托单位：
学科分类：
计算机科学,F05.光学和光电子学,F06.人工智能
结题年份：
--
批准年份：
2026
项目状态：
未结题
项目参与者：
钟富强
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