课题基金 / 基金详情

面向高速硅光模块封装的智能化微透镜位姿检测研究

批准号：
2026JJ60186
项目类别：
省市级项目
资助金额：
万元
负责人：
仲顺顺
依托单位：
中国人民解放军国防科技大学
学科分类：
自动化,F04.半导体科学与信息器件,F05.光学和光电子学,F06.人工智能
结题年份：
--
批准年份：
2026
项目状态：
未结题
项目参与者：
仲顺顺
关键词：
高速硅光模块微透镜位姿检测光学封装智能化检测

相似基金

相关文献

国内基金
海外基金