IC10合金电子束焊缝微孪晶演变行为及其界面疲劳损伤机理
批准号：
52475363
项目类别：
面上项目
资助金额：
48.00 万元
负责人：
王善林
依托单位：
学科分类：
工程与材料科学部
结题年份：
--
批准年份：
2024
项目状态：
未结题
项目参与者：
王善林
关键词：
--
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依托单位：
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