Delamination crack initiation from copper/silicon nitride interface edge with nanoscale singular stress field
Delamination crack initiation from copper/silicon nitride interface edge with nanoscale singular stress field
复制标题
纳米级奇异应力场下铜/氮化硅界面边缘的分层裂纹萌生
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Kitamura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
E. Kawai;Kazunori Sanada;T. Sumigawa;T. Kitamura
