ボロンドープダイヤモンド膜と超硬合金基板との付着力評価
ボロンドープダイヤモンド膜と超硬合金基板との付着力評価
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掺硼金刚石膜与硬质合金基体结合力评价
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
竹内貞雄
中科院分区：
文献类型：
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作者：
町田成紀;大西克己;竹内貞雄
