Multi-layer on-chip interconnection using Si waveguide devices
Multi-layer on-chip interconnection using Si waveguide devices
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使用硅波导器件的多层片上互连
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
N. Nishiyama
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Cheng;R. Cherif;M. Liao;W. Gao;Z. Duan;M. Zghal;T. Suzuki;Y. Ohishi;K. Mase;寺本篤史，丸山一平;Kou KOSAKA;N. Nishiyama
