硅材料表面减摩抗磨改性研究现状与展望
硅材料表面减摩抗磨改性研究现状与展望
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DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
宋文涛
中科院分区：
文献类型：
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作者：
陈龙;陈文刚;谢永;刘德春;宋文涛
近年来,微机电系统(MEMS)发展迅猛,但系统中可发生相对运动的微构件之间的摩擦磨损问题未能得到很好地解决,限制了其进一步的广泛应用和深入发展。主要对固体薄膜润滑、分子超薄膜润滑、离子注入、微织构及石墨烯膜层表面改性方法在微机电系统减摩抗磨方面的研究现状和进展进行了归纳总结,指出应当继续深化硅材料复合表面改性技术及改性层摩擦行为的研究,加强对新型复合表面改性技术的创新和探索。本研究对于拓展MEMS的使用寿命研究具有一定的借鉴意义。