Silver Sinter Joining for WBG Die-Attach
Silver Sinter Joining for WBG Die-Attach
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用于 WBG 芯片贴装的银烧结连接
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Suganuma
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Saito K;Umena Y;Kawakami K;Shen JR;Kamiya N;Ishikita H;K. Suganuma
