Slip, Crystal Orientation, and Damage Evolution During Thermal Cycling in High-Strain Wafer-Level Chip-Scale Packages
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DOI：
10.1007/s11664-014-3572-9
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发表时间：
2015-01
影响因子：
2.1
通讯作者：
Bite Zhou;Quan Zhou;T. Bieler;Tae-Kyu Lee
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Bite Zhou;Quan Zhou;T. Bieler;Tae-Kyu Lee
