HPT加工を施した半導体材料の熱・電気特性
HPT加工を施した半導体材料の熱・電気特性
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经过 HPT 处理的半导体材料的热性能和电性能
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
河野 正道
中科院分区：
文献类型：
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作者：
松田 賢亮;樫藤 瑞紀;SHENGHONG Ju;SIVASANKARAN Harish;生駒 嘉史;有田 誠;塩見 淳一郎;堀田 善治;高田 保之;河野 正道
