銀ダイレクトボンディングにおける接合条件の最適化
銀ダイレクトボンディングにおける接合条件の最適化
复制标题
银直接键合键合条件的优化
DOI：
--
复制
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
呉 哲旼，長尾 至成，菅原 徹，菅沼 克昭
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Atsushi Nakamura;Jiyong Kang;Yasufumi Umena;Keisuke Kawakami;Shen Jian-Ren;Nobuo Kamiya;and Masaru Tateno;Y.Ando;呉 哲旼，長尾 至成，菅原 徹，菅沼 克昭
