Sequential activation process for silicon direct bonding

Sequential activation process for silicon direct bonding
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硅直接键合的顺序激活工艺

DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
The 4th International Conference on Alternative Substrate Technology 21-25/3
影响因子：
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通讯作者：
T. Suga
T. Suga
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
T. H. Kim;M. M. R. Howlader;T. Suga

文献摘要

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