白鳥正樹, 于強他: "Dynamic behavior of electronics package and impact reliability of BGA solder joints"Damage and Fracture Mechanics. 7. 55-64 (2002)
白鳥正樹, 于強他: "Dynamic behavior of electronics package and impact reliability of BGA solder joints"Damage and Fracture Mechanics. 7. 55-64 (2002)
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Masaki Shiratori、Qiang Yu 等人：“电子封装的动态行为和 BGA 焊点的影响可靠性”《损伤与断裂力学》。 7. 55-64 (2002)
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