【エレクトロニクス用途における】コンポ ジット材料の混練・コンパウンド技術と分散・界面制御（第10章，第3節）
【エレクトロニクス用途における】コンポ ジット材料の混練・コンパウンド技術と分散・界面制御（第10章，第3節）
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[在电子应用中]复合材料的捏合/复合技术和分散/界面控制（第10章第3节）
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
山本剛，白須圭一，橋田俊之
中科院分区：
文献类型：
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作者：
葛西恵介;大宮達則;関鵬宇;吉田真人;廣岡俊彦;中沢正隆;岩佐義宏;松田雄大・深江亮平・近藤瑞穂・川月喜弘;楊海英;山本剛，白須圭一，橋田俊之
