On the potential of Ti50Au50 compound as a high temperature shape memory alloy
On the potential of Ti50Au50 compound as a high temperature shape memory alloy
复制标题
论Ti50Au50化合物作为高温形状记忆合金的潜力
DOI：
10.1016/j.intermet.2011.05.028
复制
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
4.4
通讯作者：
P. Vermaut
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
C. Declairieux;A. Denquin;P. Ochin;R. Portier;P. Vermaut
登录
查看更多内容
AuTi形状记忆合金中B19马氏体的晶体学
DOI：
--
发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
--
作者：
T.Inamura;K.Wakashima;H.Hosoda.
通讯作者：
H.Hosoda.
影响因子：
4.4
作者：
Y. Yamabe-Mitarai;T. Hara;S. Miura;H. Hosoda
通讯作者：
Y. Yamabe-Mitarai;T. Hara;S. Miura;H. Hosoda
影响因子：
1.2
作者：
Y. Yamabe-Mitarai;T. Hara;S. Miura;H. Hosoda
通讯作者：
Y. Yamabe-Mitarai;T. Hara;S. Miura;H. Hosoda
影响因子：
41.2
作者：
Cui, J;Chu, YS;Takeuchi, I
通讯作者：
Takeuchi, I