Via Filling Electrodeposition of 4μm Diameter via by Periodical reverse Current
Via Filling Electrodeposition of 4μm Diameter via by Periodical reverse Current
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周期反向电流填充4μm直径过孔电镀过孔
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and M. Yokoi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Hayashi;K. Kondo;M. Takeuchi;T. Saito;N. Okamoto;M. Bunya;and M. Yokoi
