高硬度脆性材料の超音波振動研磨に関する基礎的研究（第5報）－研磨機構の解析－
高硬度脆性材料の超音波振動研磨に関する基礎的研究（第5報）－研磨機構の解析－
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高硬脆材料超声振动抛光基础研究（第五期报告）-抛光机理分析-
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
金井秀生
中科院分区：
文献类型：
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作者：
神雅彦;坂本慈瑛;金井秀生
