Calibration Method of Junction Temperature Measurement for Press-Pack IGBTs

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DOI：
10.1109/tcpmt.2021.3084966
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发表时间：
2021
期刊：
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
影响因子：
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通讯作者：
Yongzhang Huang
Yongzhang Huang
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Jie Chen;Erping Deng;Yiming Zhang;Yongzhang Huang

文献摘要

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