Mechanical Property and Thermal Stability of Electrodeposited Au-Cu Alloys for Reliability of MEMS Devices
Mechanical Property and Thermal Stability of Electrodeposited Au-Cu Alloys for Reliability of MEMS Devices
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用于提高 MEMS 器件可靠性的电沉积 Au-Cu 合金的机械性能和热稳定性
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Masato Sone
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Takahiro Yamamoto;Haochun Tang;Chun-Yi Chen; Tso-Fu Mark Chang;Daisuke Yamane;Toshifumi Konishi;Katsuyuki Machida;Hiroyuki Ito;Kazuya Masu;Masato Sone
