Development of high-speed cutting technology of brittle materials by laser
Development of high-speed cutting technology of brittle materials by laser
批准号:
19560739
负责人:
HARA Youichiro
金额:
$3.0万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2007
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2007 至 2009
中文摘要
切割玻璃时需要进行划线加工,通常使用砂轮切割机。但是,近年来,利用激光照射产生的热应力来进行仅在表面引导裂纹的划线加工。与现有技术相比,在截面上没有微小的裂纹和平坦度,而且,由于不产生玻璃碎片,因此是制造效率高的方法。本文介绍了利用CO_2激光器新的加热点进行激光划片的方法,并在此方法下进行了激光划片工艺的实验,在此基础上探讨了新的激光划片工艺的可能性。
英文摘要
The scribing process is necessary for cutting glass, and a wheel cutter is used for it. Recently, however, the scribing process that guides a crack only on the surface is using the thermal stress generated by laser irradiation. Compared with the conventional method, there is no micro crack and flatness in a cross section.Furthermore, since the chips of glass are not generated, it is the method whose manufacturing efficiency is high. This research describes about the laser scribing method using the new heating point by CO_2 laser, experiments the laser scribing processing in this method, and examines the possibility of a new laser scribe process based on the result.
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会议论文
2点加熱によるガラスのレーザスクライブ加工
使用两点加热的玻璃激光划片
DOI:
--
发表时间:
2008
期刊:
影响因子:
--
作者:
[高祖守道, 森田英俊, 原要一郎]
通讯作者:
原要一郎
スクライブ加工装置及びスクライブ加工方法
划线设备及划线方法
DOI:
--
发表时间:
2009
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
2点加熱法によるガラスのレーザスクライブ加工法
采用两点加热方式的玻璃激光划片方法
DOI:
--
发表时间:
2009
期刊:
影响因子:
--
作者:
[渕上, 森田英俊, 原要一郎]
通讯作者:
原要一郎