Dynamique thermique pour l'analyse des microsystèmes électroniques

这是一项新的研究方向和新的方向，具有很强的动力和动力。L研究的重要课题是微电子系统的重要组成部分，系统和技术是L微电子产业的未来集成解决方案。首先，L L的《微观系统集成》完善了L的《加强对热带雨林的保护和保护》。从各个方面来看，S的身影是一种威胁，未来的微型系统设计也是如此。此外，中国电子工程师协会还对超大规模集成电路(VLSI)的设计和设计提出了不同的意见，这些都是S关心的问题。从各个方面来说，L都是热情洋溢的。目前的不同领域是体格、体格和体格的不同，而不同的领域则是L的微观产业。De plus，CES Domaines Part Parator Différrents Aspects Not la Température Est la Préococation Comme et Qui posal des De fiséNormes Pour les Méthodology de Design des Microsystèmes。Dans cette recherche，la méthodologie ppée our la caracérisation de la Dynamique thermique des microsystèmes sur puce sera basée sur la généralization des Concept de CouplageéElectrtrothermique。S鼓励人们从动态的角度研究超大规模集成电路。从概念上来说，S的微型系统是一种新的、动态的、动态的、具有发展前景的新型热控制系统。

Ce projet de recherche introduit une nouvelle orientation pour la caractérisation de la dynamique thermique dans les microsystèmes électroniques. Le projet de recherche reconnaît l'importance grandissante des microsystèmes sur puce qui constituent la convergence de plusieurs dispositifs, systèmes et technologies comme solution d'intégration du futur pour l'industrie de la microélectronique. Cependant, l'ampleur de l'intégration de microsystèmes électroniques complets et l'augmentation de la vitesse d'opération amènent des problèmes de contrainte thermomécanique insurmontables. Si ces aspects ne sont pas traités convenablement cela représentera une menace sérieuse pour le design des microsystèmes du futur. Plus spécifiquement, ces aspects deviennent critiques lors du design des circuits VLSI (Very Large Scale Integration) concernant la sécurité et la fiabilité de ces nouveaux dispositifs microélectroniques. Pour ces derniers, l'idée principale de cette recherche couvre les aspects de la caractérisation de la contrainte thermomécanique. Bien que les microsystèmes sur puce couvrent différents domaines physiques, la caractérisation de la dynamique thermique représente le coeur des préoccupations actuelles et futures de l'industrie de la microélectronique. De plus, ces domaines partagent différents aspects dont la température est la principale préoccupation commune et qui pose des défis énormes pour les méthodologies de design des microsystèmes. Dans cette recherche, la méthodologie adoptée pour la caractérisation de la dynamique thermique des microsystèmes sur puce sera basée sur la généralisation des concepts de couplage électrothermique. Cette méthodologie a donné des résultats très encouragent pour la caractérisation des aspects de la dynamique thermique dans les circuits VLSI. Ces concepts seront alors généralisés aux microsystèmes pour créer une nouvelle méthode de caractérisation de la dynamique thermique dans les microsystèmes électroniques à haute densité dans une perspective de développement d'une unité de contrôle intégrée de la contrainte thermomécanique.