基于非接触激光测振的压接型IGBT劣化机理分析与状态检测方法研究
批准号:
52577010
项目类别:
面上项目
资助金额:
52.00 万元
负责人:
何洪英
依托单位:
学科分类:
工程与材料科学部
结题年份:
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批准年份:
2025
项目状态:
未结题
项目参与者:
何洪英
关键词:
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基于X 射线图像的盆式绝缘子缺陷在线检测方法研究
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批准号:2019JJ40019
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项目类别:省市级项目
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资助金额:0.0万元
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批准年份:2019
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负责人:何洪英
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依托单位:
国内基金
海外基金