基于柔性电缆结构的REBCO-CICC电磁衰退机制研究
批准号:
52477032
项目类别:
面上项目
资助金额:
48.00 万元
负责人:
金环
依托单位:
学科分类:
工程与材料科学部
结题年份:
--
批准年份:
2024
项目状态:
未结题
项目参与者:
金环
关键词:
--
结构材料对Bi2212超导线材临界性能影响机理研究
-
批准号:51807193
-
项目类别:青年科学基金项目
-
资助金额:23.0万元
-
批准年份:2018
-
负责人:金环
-
依托单位:
国内基金
海外基金