面向光电子集成芯片应用的硅基直接带隙锗锡材料与发光器件研究
批准号：
62274190
项目类别：
面上项目
资助金额：
59 万元
负责人：
李传波
依托单位：
学科分类：
光子集成技术与器件
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
李传波
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