磁/电/热多场耦合下热塑性复合材料感应焊接界面演化机理研究
批准号：
--
项目类别：
面上项目
资助金额：
56 万元
负责人：
王时玉
依托单位：
学科分类：
多场耦合与智能结构力学
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
王时玉
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负责人：王时玉
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依托单位：
国内基金
海外基金