面向Chiplets封装的(111)nt-Cu(Ni)微凸点界面IMCs晶粒取向调控及服役可靠性
批准号：
52475361
项目类别：
面上项目
资助金额：
48.00 万元
负责人：
张志杰
依托单位：
学科分类：
工程与材料科学部
结题年份：
--
批准年份：
2024
项目状态：
未结题
项目参与者：
张志杰
关键词：
--
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负责人：张志杰
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依托单位：
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海外基金