Study on reliability design method of solder joint on chip component (second report) (effect of reflow process variation for fatigue life of solder joint)
Study on reliability design method of solder joint on chip component (second report) (effect of reflow process variation for fatigue life of solder joint)
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片式元件焊点可靠性设计方法研究（第二份报告）（回流焊工艺变化对焊点疲劳寿命的影响）
DOI：
10.5104/jiep.12.643
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发表时间：
2009
影响因子：
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通讯作者：
Y. Noro
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Takagi;Qiang Yu;T. Shibutani;H. Miyauchi;Y. Noro
本報では，車載電装部品において疲労信頼性が最も重要視されるチップ部品の実装プロセスが及ぼすはんだ接合部の形状への影響を調べるため，実験結果との一致性の高い鉛フリーはんだのリフロープロセスのシミュレーション手法を提案する。その解析手法を用いて，実装プロセスの各要因によるはんだ接合部の形状への影響を評価し，実験的アプローチでは発見が困難である各要因間の交互作用の存在を検証できることを示した。そして，実装プロセスの各要因のばらつきを考慮した形状予測のシミュレーションの後に疲労寿命解析をすると，各要因のばらつきがどのような信頼性問題を引き起こすか評価できることを示唆した。
电子器件无铅焊点失效寿命分布评价技术
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
Proceedings of THERMINIC2007
影响因子：
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作者：
Miyauchi;H.
通讯作者：
H.