Evaluation Technique for The Failure Life Scatter of Lead-Free Solder Joints in Electronic Device
Evaluation Technique for The Failure Life Scatter of Lead-Free Solder Joints in Electronic Device
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电子器件无铅焊点失效寿命分布评价技术
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Miyauchi;H.
QFP 焊点的损伤路径模拟
DOI：
10.1115/ipack2005-73297
发表时间：
2005
期刊：
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影响因子：
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作者：
M. Mukai;K. Hirohata;H. Takahashi;T. Kawakami;Kuniaki Takahashi
通讯作者：
Kuniaki Takahashi
BGA 组件焊点的热疲劳可靠性评估
DOI：
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发表时间：
1999
期刊：
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影响因子：
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作者：
Qiang Yu;M. Shiratori
通讯作者：
M. Shiratori
评估半导体结构微焊点疲劳寿命的新方法
DOI：
10.1115/ipack2005-73331
发表时间：
2005
期刊：
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影响因子：
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作者：
H. Tanie;T. Terasaki;Y. Naka
通讯作者：
Y. Naka