Novel wet anisotropic etching process for the realization of new shapesof silicon MEMS structures
Novel wet anisotropic etching process for the realization of new shapesof silicon MEMS structures
复制标题
用于实现硅 MEMS 结构新形状的新型湿法各向异性蚀刻工艺
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. A. Gosalvez and M. Shikida
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Prem Pal;K. Sato;M. A. Gosalvez and M. Shikida
各向异性蚀刻腔内的体块微机械结构
影响因子：
4.1
作者：
P. Pal;S. Chandra
通讯作者：
S. Chandra
使用 KOH 和 EDP 蚀刻在 (100) Si 中形成新形状
影响因子：
2.3
作者：
Y. Bäcklund;L. Rosengren
通讯作者：
L. Rosengren