Innovative propagation mechanism for inter-chip and intra-chip communication
Innovative propagation mechanism for inter-chip and intra-chip communication
复制标题
芯片间和芯片内通信的创新传播机制
DOI：
10.1109/wamicon.2015.7120367
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Taskin, Baris
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Liu, Yuqiao;Pano, Vasil;Patron, Damiano;Dandekar, Kapil;Taskin, Baris
用于片内和片间无线互连的硅片集成天线分析
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
2010 Proceedings of the European Solid State Device Research Conference
影响因子：
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作者：
Takamaro Kikkawa;K. Kimoto;S. Kubota
通讯作者：
S. Kubota