Mechanical and Electrical Reliability of Copper Interconnections for 3DIC

Mechanical and Electrical Reliability of Copper Interconnections for 3DIC
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3DIC 铜互连的机械和电气可靠性

DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hideo Miura
Hideo Miura
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Naoki Saito;Naokazu Murata;Kinji Tamakawa;Ken Suzuki;Hideo Miura

文献摘要

参考文献

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DOI： 10.1116/1.1368673
发表时间： 2001
期刊： Journal of Vacuum Science & Technology B
影响因子： 1.4
作者：
Shih;J. Shieh;K. Lin;B. Dai;Ting;Chia;M. Feng;Ying;C. Lu
通讯作者： C. Lu