Movement of solder fillers because of the unevenness of interfacial tension in self-organization assembly process
Movement of solder fillers because of the unevenness of interfacial tension in self-organization assembly process
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自组织组装过程中由于界面张力不均匀导致焊料填料移动
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Fujimoto
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Ohta;K. Yasuda;M. Matsushima;K. Fujimoto
影响因子：
4.1
作者：
BRACKBILL, JU;KOTHE, DB;ZEMACH, C
通讯作者：
ZEMACH, C
三维流动力学对自组织互连过程的数值分析
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
Solid State Phenomena Vol.124-126
影响因子：
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作者：
K. Ohta;K. Yasuda;M. Matsushima,;K. Fujimoto
通讯作者：
K. Fujimoto