Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamic
Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamic
复制标题
三维流动力学对自组织互连过程的数值分析
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Fujimoto
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Ohta;K. Yasuda;M. Matsushima,;K. Fujimoto
低熔点填充导电胶封装自组织互连新工艺
影响因子：
1.5
作者：
K. Yasuda;Jongmin Kim;M. Yasuda;K. Fujimoto
通讯作者：
K. Fujimoto
树脂粘度和填料体积对自组织微互连的影响
DOI：
10.4028/www.scientific.net/msf.512.367
发表时间：
2006
期刊：
Materials Science Forum
影响因子：
--
作者：
K. Yasuda;Koushi Ohta;K. Fujimoto
通讯作者：
K. Fujimoto
影响因子：
1.2
作者：
K. Yasuda;Jongmin Kim;M. Yasuda;K. Fujimoto
通讯作者：
K. Fujimoto