Molecular dynamics study of thermal stress and heat propagation in tungsten under thermal shock
Molecular dynamics study of thermal stress and heat propagation in tungsten under thermal shock
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热冲击下钨中热应力和热传播的分子动力学研究
DOI：
10.1088/1674-1056/22/12/126601
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发表时间：
2013-12
影响因子：
1.7
通讯作者：
刘伟
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Fu Bao-Qin;Lai Wen-Sheng;Yuan Yue;Xu Hai-Yan;Li Chun;Jia Yu-Zhen;刘伟
采用分子动力学（MD）模拟方法，研究了托卡马克装置面向等离子体材料钨（W）的热冲击行为。对应于原子集体位移的热弹性应力波是
Using molecular dynamics (MD) simulation, we study the thermal shock behavior of tungsten (W), which has been used for the plasma facing material (PFM) of tokamaks. The thermo-elastic stress wave, corresponding to the collective displacement of atoms, is
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影响因子：
3.1
作者：
P. Norajitra;A. Gervash;R. Giniyatulin;T. Hirai;G. Janeschitz;W. Krauss;V. Kuznetsov;A. Makhankov-A.-Makha
通讯作者：
P. Norajitra;A. Gervash;R. Giniyatulin;T. Hirai;G. Janeschitz;W. Krauss;V. Kuznetsov;A. Makhankov-A.-Makha
影响因子：
--
作者：
Stevens, RJ;Smith, AN;Norris, PM
通讯作者：
Norris, PM
影响因子：
2.9
作者：
G. Federici
通讯作者：
G. Federici
影响因子：
56.9
作者：
A. Belonoshko
通讯作者：
A. Belonoshko
DOI：
10.1080/01418610010007902
发表时间：
2001-07-01
期刊：
PHILOSOPHICAL MAGAZINE A-PHYSICS OF CONDENSED MATTER STRUCTURE DEFECTS AND MECHANICAL PROPERTIES
影响因子：
--
作者：
Roundy, D;Krenn, CR;Morris, JW
通讯作者：
Morris, JW