Ultra-fast bake-hardening response of Al-Mg-Si-Cu-Zn alloys with the assistance of heterogeneous nucleation
Ultra-fast bake-hardening response of Al-Mg-Si-Cu-Zn alloys with the assistance of heterogeneous nucleation
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异质成核辅助下 Al-Mg-Si-Cu-Zn 合金的超快烘烤硬化响应
DOI：
10.1016/j.jmrt.2022.03.018
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发表时间：
2022-03
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Jishan Zhang
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Liang Zhu;Mingxing Guo;Yuan Wu;Huihui Zhu;Jishan Zhang
Mg-Si团簇或析出物可以使Al-Mg-Si合金变得更强，但其较低的烘烤硬化响应严重限制了其在汽车领域的广泛应用。在这里，我们报告了一种新的策略，与传统的6xxx系列合金(如AA6016、AA6111和AA6022)相比，显著提高Al-Mg-Si-Cu-Zn合金的烘焙硬化响应，达到最高值167 Mpa。超快烘烤硬化响应主要是由于热处理过程中含锌析出物的均匀形核和非均匀形核的协同作用。该工艺适合于低成本大规模汽车工业生产，并可推广到其他铝合金系统。
Mg-Si clusters or precipitates can make Al-Mg-Si alloys stronger, but the low bake-hardening response severely restricts their wide application in the automotive field. Here, we report a new strategy to significantly enhance the bake-hardening response of Al-Mg-Si-Cu-Zn alloys to the highest value of 167 MPa, compared with values of traditional 6xxx series alloys (such as, AA6016, AA6111 and AA6022). The ultra-fast bake-hardening response is mainly obtained by the synergy of homogeneous/heterogeneous nucleation of Zn-containing precipitates during the heat treatments. The process discovered here is amenable to large-scale automotive industrial production at low cost, and might be applicable to other Al alloy systems.
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DOI：
10.1016/j.msea.2021.142013
发表时间：
2021-10
期刊：
Materials Science and Engineering: A
影响因子：
--
作者：
Liang Zhu;M. Guo;Ji-shan Zhang
通讯作者：
Liang Zhu;M. Guo;Ji-shan Zhang
DOI：
10.1016/j.pnsc.2018.04.007
发表时间：
2018-06
期刊：
Progress in Natural Science: Materials International
影响因子：
--
作者：
Y. Weng;Z. Jia;L. Ding;Man Liu;Xiaozhi Wu;Qing Liu
通讯作者：
Y. Weng;Z. Jia;L. Ding;Man Liu;Xiaozhi Wu;Qing Liu
DOI：
10.1016/j.pnsc.2020.07.002
发表时间：
2020-08-01
影响因子：
4.7
作者：
Thirathipviwat, P.;Song, G.;Han, J.
通讯作者：
Han, J.
影响因子：
10.9
作者：
Gang Lu;S. Nie;Jianjun Wang;Ying Zhang;Tian-hai Wu;Yu-jie Liu;Chun-ming Liu
通讯作者：
Gang Lu;S. Nie;Jianjun Wang;Ying Zhang;Tian-hai Wu;Yu-jie Liu;Chun-ming Liu
影响因子：
6
作者：
K. Matsuda;S. Ikeno;Tatsuo Sato;Y. Uetani
通讯作者：
K. Matsuda;S. Ikeno;Tatsuo Sato;Y. Uetani