Integrated-Circuit Approaches to THz Communications: Challenges, Advances, and Future Prospects
Integrated-Circuit Approaches to THz Communications: Challenges, Advances, and Future Prospects
复制标题
太赫兹通信的集成电路方法：挑战、进步和未来前景
DOI：
10.1587/transfun.e100.a.516
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
S. Amakawa
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
M. Fujishima;S. Amakawa
采用 SiGe 技术的完全集成 240 GHz 直接转换正交发射器和接收器芯片组
影响因子：
4.3
作者：
N. Sarmah;J. Grzyb;K. Statnikov;S. Malz;P. R. Vazquez;W. Foerster;B. Heinemann;U. R. Pfeiffer
通讯作者：
U. R. Pfeiffer