<Session Invited> High-performance SAW devices using bonded dissimilar-material structures
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<会议邀请>使用粘合异种材料结构的高性能SAW器件
DOI:
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发表时间:
2021
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
Shoji Kakio
中科院分区:
文献类型:
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作者:
G. Wolfowicz;F. J. Heremans;C. P. Anderson;S. Kanai;H. Seo;A. Gali;G. Galli;and D. D. Awschalom,;Shoji Kakio
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DOI:
10.35848/1347-4065/abeff2
发表时间:
2021
期刊:
Jpn. J. Appl. Phys.
影响因子:
--
作者:
Shiori Asakawa;Masashi Suzuki;Shoji Kakio;Ami Tezuka;and Jun Mizuno
通讯作者:
and Jun Mizuno
影响因子:
1.5
作者:
Kentaro Hakiri;Masashi Suzuki;S. Kakio
通讯作者:
S. Kakio
DOI:
10.1109/58.981390
发表时间:
2002-01-01
影响因子:
3.6
作者:
Kushibiki, J;Takanaga, I;Nishiyama, S
通讯作者:
Nishiyama, S
影响因子:
4
作者:
H. Engan;K. Ingebrigtsen;A. Tonning
通讯作者:
A. Tonning
DOI:
10.1109/58.464840
发表时间:
1995
期刊:
IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics and Frequency Control
影响因子:
--
作者:
M. D. da Cunha;E. Adler
通讯作者:
E. Adler